常见的EMI/RFI屏蔽技术

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史蒂夫·贝克于2020年12月3日|发表
用于屏蔽的金属罐

最小化电气干扰对产品的性能至关重要,特别是在高度监管的行业中,其中来自组件的过度干扰可能是灾难性或危及生命的。过量的静电,射频或电磁信号会影响敏感的组件,导致多种问题或可能的失败。幸运的是,有几种方法可以减轻不需要的电子信号的输入和输出。

什么是屏蔽?

屏蔽是防止射频干扰(RFI),静电干扰(ESD)或电磁干扰(EMI)的输入和输出的过程从影响电子设备的正常运行。通常通过添加喷涂,粘附或模制金属来帮助吸收干扰。金属连接到接地平面,其中返回任何过量的入站或出站电子信号以避免损坏敏感的内部部件。

下面,我们将以电子元件覆盖普通类型的屏蔽。

常见的EMI / RFI屏蔽方法

  1. 金属罐:其中一个最常用的屏蔽方法,形成铝罐或盖子在电路板上的计算机芯片上添加。每个都可以在底部含有小的延伸部分,贯穿板并连接到地面平面。考虑到铝的优良导电性和生产后添加金属罐的易用性,这是覆盖可能错过和散发干扰的任何热点的有效选择。
  2. 镀铝薄膜:通常是最便宜的选项之一,镀铝薄膜由涂有铝的薄片组成。使用粘合剂将片材被压切并粘附到外壳的内部。Mylar连接到底盘接地,以有效地吸收和消散电子干扰。
  3. 丝网印刷导电墨水:对于各种基板,流行的选择是使用屏幕印刷的导电墨水。墨水围绕外壳的周边打印以吸收过量干扰。然后将墨水连接到底盘地面,其中任何吸收的EMI,RFI或ESD信号被拉到地。对于丝网印刷可能困难的基板,也可以通过喷涂或焊盘印刷施加墨水。
  4. 真空沉积:作为预先形成的铝化镁铝或丝网印刷油墨的替代方案,真空沉积可用于涂覆外壳的内部,在基板上产生薄的金属层。该层高导电金属阻断EMI,ESD和RFI信号,将它们拉到地面。这种屏蔽方法通常用于塑料外壳或不规则形状的外壳,在那里它可能不是打印导电油墨的理想选择。
  5. ITO薄膜及网眼:氧化铟锡(ITO)膜和网状物经常用于在显示器上提供屏蔽。直接施加到玻璃或塑料,ITO薄膜几乎透露。高水平的透明度和电导率允许显示和触摸屏来维护功能,同时减轻出站和入站电气干扰。

如何确定正确的电磁干扰/射频干扰屏蔽类型?

当谈到寻找正确的屏蔽类型时,有几个重要的问题要问。该产品是否用于高度管制的行业,如军事或医疗,电磁干扰或射频干扰可能有害?产品是否需要遵循特定的行业标准,以满足输入或输出信号的可接受阈值?是否有特定的衬底,某些屏蔽方法可能无效?

最终,衬底选择、零件尺寸甚至外观要求都是选择合适屏蔽方法的重要因素。不同类型的屏蔽往往是混合和匹配,以找到完美的解决方案。

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